AMD Yeni Nesil Çip Üretimi İçin Samsung ile İş Birliğini Genişletebilir

Yapay zekâ çip pazarının önemli oyuncularından AMD, yeni nesil yarı iletken üretimi için stratejik bir ortaklık adımı atmaya hazırlanıyor. Sektör raporlarına göre şirket, gelişmiş üretim süreçleri ve bellek tedariki konusunda Samsung Foundry ile daha güçlü bir iş birliği kurmayı planlıyor. Artan siparişler sayesinde milyarlarca dolarlık gelir elde eden Samsung’un dökümhane birimi için de bu gelişmenin önemli bir fırsat oluşturabileceği değerlendiriliyor.

AMD CEO’su Lisa Su Güney Kore’ye gidiyor

Güney Kore basınında yer alan haberlere göre Lisa Su, kariyerinde ilk kez Güney Kore’yi ziyaret etmeye hazırlanıyor. Sektör kaynakları, Su’nun 18 Mart tarihinde ülkeye giriş yapmasının beklendiğini aktarıyor.

Ziyaret kapsamında Su’nun, Samsung Electronics’in yarı iletken biriminin başındaki isim olan Jun Young-hyun ile stratejik bir toplantı gerçekleştirmesi planlanıyor. Ayrıca AMD CEO’sunun, kısa süre önce ABD’de bir araya geldiği Samsung Başkanı Jay Y. Lee ile de yeni bir görüşme yapacağı belirtiliyor.

HBM4 bellekler görüşmelerin merkezinde

Planlanan görüşmelerde en önemli başlıklardan biri HBM4 yüksek bant genişlikli belleklerin tedariki olacak. Bu bellekler, AMD’nin yapay zekâ işlemcilerinde performansı artırması açısından kritik öneme sahip. Şirketin bu alanda rakibi NVIDIA ile rekabetini güçlendirmeyi hedeflediği ifade ediliyor.

Tarafların ayrıca DRAM ve NAND flash bellek ürünleri için uzun vadeli tedarik anlaşmalarını da masaya yatırması bekleniyor.

Gelişmiş üretim teknolojileri için yeni anlaşma ihtimali

Görüşmelerde, AMD’nin yeni nesil çiplerinin Samsung’un ileri üretim süreçlerinde üretilmesine yönelik kapsamlı bir hacim anlaşması da gündeme gelebilir. İki şirket daha önce 2016 yılında 14 nm üretim süreci kapsamında birlikte çalışmıştı.

Uzmanlara göre olası yeni bir anlaşma, AMD’nin Samsung’un güncel üretim teknolojilerine duyduğu güveni gösterirken yarı iletken sektöründe de önemli bir iş birliği örneği oluşturabilir.

KAYNAKÇA/GÖRSEL: https://shiftdelete.net/amdnin-yeni-nesil-ciplerini-samsung-uretebilir

Düzenlenme Tarihi: 16/03/2026 23:25

Related Posts

Üretimin 2027 veya 2028 yıllarında tam kapasiteye ulaşması beklenirken, TSMC ana tedarikçi rolünü korumaya devam ediyor.

Apple, TSMC’ye olan bağımlılığı azaltmak için Intel ile ön anlaşma imzaladı. Intel’in 18A üretim sürecinde başlayacak testler, Apple çiplerinin gelecekte ABD’de üretilmesinin önünü açabilir.Teknoloji dünyasında taşları yerinden oynatacak dev bir…

OpenAI’dan ChatGPT’ye Banka Hesabı Entegrasyonu

OpenAI, ChatGPT kullanıcılarının banka hesaplarını platforma bağlamasına imkan tanıyacak yeni özelliğini önizleme sürecinde duyurdu. Yeni sistem, finansal veri bağlantısı için Plaid altyapısıyla entegre şekilde çalışıyor. Plaid sistemi; Charles Schwab Corporation,…

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir