Xiaomi’nin geliştirdiği yeni nesil XRING O3 işlemcisine ilişkin teknik detaylar gün yüzüne çıktı. Sızıntılara göre şirket, “lhasa” kod adıyla yürüttüğü bu projede performans ve verimlilik dengesini ileri seviyeye taşımayı hedefliyor.

Elde edilen bilgilere göre XRING O3, sekiz çekirdekli (octa-core) bir yapı ile geliyor ve 1+3+4 çekirdek mimarisini temel alıyor. İşlemcide yer alan Prime çekirdeklerin 4 GHz frekans seviyesini aşması beklenirken, yüksek performans odaklı Titanium çekirdekler 3.42 GHz hızında çalışıyor. Enerji verimliliği için kullanılan Little çekirdeklerin ise 3.02 GHz frekansa ulaştığı ifade ediliyor. Bu değer, serinin önceki modeli XRING O1’de 1.79 GHz seviyesindeydi.

Grafik tarafında da dikkat çekici bir artış öngörülüyor. XRING O3’te GPU frekansının 1.2 GHz’den 1.5 GHz’e yükseldiği belirtilirken, bellek hızının 9600 MT/s seviyesinde korunacağı aktarılıyor.

Söz konusu yeni işlemcinin ilk olarak Xiaomi’nin katlanabilir amiral gemisi olarak hazırladığı Xiaomi 17 Fold modelinde kullanılması planlanıyor.

Xiaomi’nin kendi yonga seti yatırımlarını artırması, akıllı telefon pazarındaki rekabeti daha da hareketlendiriyor. Apple’ın A serisi Bionic çipleri, Samsung’un Exynos işlemcileri ve Huawei’nin Kirin platformuyla şekillenen pazarda, şirketin bu hamlesi dikkat çekiyor.

Öte yandan sızdırılan teknik özelliklerin nihai üründe yer alıp almayacağı henüz netlik kazanmış değil. Cihazın lansman tarihinin yaklaşmasıyla birlikte resmi bilgilerin de paylaşılması bekleniyor.

KAYNAKÇA/GÖRSEL: https://shiftdelete.net/xiaomi-xring-o3-islemcisinin-detaylari-sizdirildi

Düzenlenme Tarihi: 01/05/2026 21:45