Huawei, yarı iletken teknolojilerindeki gelecek planlarını Şanghay’da düzenlenen bir konferansta açıkladı. Şirket, 2031 yılına kadar 1.4 nanometre seviyesine eş değer transistör yoğunluğuna sahip çipler üretmeyi hedeflediğini duyurdu.

Huawei’nin yarı iletken biriminin başındaki isim He Tingbo, bu hedef doğrultusunda geleneksel yöntemlerin dışına çıkacaklarını belirtti. Şirketin, transistör boyutlarını küçültmek yerine sinyal iletim süresini azaltmaya odaklanan yeni bir metodoloji üzerinde çalıştığı ifade edildi.

ABD ambargoları nedeniyle ASML’nin gelişmiş litografi makinelerine erişimde kısıtlamalar yaşayan Huawei, farklı üretim stratejileri geliştirerek yarı iletken alanındaki çalışmalarını sürdürmeyi amaçlıyor.

Sektörde 1.4 nanometre üretim sürecine geçiş yapması beklenen ilk şirketin ise Tayvan merkezli TSMC olduğu belirtiliyor. Şirketin, herhangi bir bölgesel kriz yaşanmaması halinde bu teknolojiye 2028 yılında geçmeyi planladığı aktarıldı.

TSMC’nin 1.4 nanometre üretim süreci için yaklaşık 49 milyar dolarlık yatırım hazırlığında olduğu ve bu kapsamda dört yeni fabrika ile üretim hattı kuracağı ifade edildi.

Halihazırda 2 nanometre üretim sürecinde çip üretimi gerçekleştiren TSMC, sektördeki liderliğini korumayı hedeflerken, Huawei de geliştirdiği yeni yöntemlerle küresel çip rekabetinde yer almaya devam etmeyi planlıyor.

KAYNAKÇA/GÖRSEL: https://shiftdelete.net/huawei-tsmcye-karsi-hedef-1-4-nanometre#google_vignette

Düzenlenme Tarihi: 26/05/2026 13:45